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硅智谷導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末,與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性,并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大,可填補不平整的表面,能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片,將熱量快速傳導出去。 在高科技不斷研發(fā)生產(chǎn)的今天,導熱材料的行業(yè)也在萌發(fā)中,導熱雙面膠起著(zhù)很大的核心做用.由于一般的導熱材[查看詳細]
硅智谷導熱硅脂應用: 導熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。 導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃-+230℃的溫度下長(cháng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導熱性,同時(shí)具[查看詳細]
硅智谷石墨散熱片是一種全新的導熱散熱材料,具有獨特的晶粒取向,沿兩個(gè)方向均勻導熱,片層狀結構可很好地適應任何表面,屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費類(lèi)電子產(chǎn)品的性能。產(chǎn)品均勻散熱的同時(shí)也在厚度方面提供熱隔離。 導熱石墨片其分子結構示意圖如下: 導熱石墨片分子結構圖石墨導熱解決方案獨特的散熱和隔熱性能組合讓導熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導熱石墨片平面內具有150-1500 [查看詳細]
什么是硅膠發(fā)泡板 硅膠發(fā)泡板 硅膠發(fā)泡板該引進(jìn)國外發(fā)泡技術(shù),發(fā)泡均勻,密度可做到0.25-0.85g/cm3,邵氏硬度8-30A。環(huán)保無(wú)毒無(wú)臭味,回彈性好,柔韌性好,表面無(wú)氣泡無(wú)氣孔。YG發(fā)泡硅膠板強度高,使用壽命長(cháng),耐高溫可達300℃以上長(cháng)期使用不變形。發(fā)泡硅膠板絕緣環(huán)保,耐高低溫,耐壓縮,耐酸堿抗老化,抗紫外線(xiàn)。 1.環(huán)境性能 吸水率內部:室溫下24小時(shí)1.40% 符合FDA CFR[查看詳細]
硅智谷供應高品質(zhì)軟性硅膠片,主板IC與散熱片或外殼間的導熱軟性硅膠片。導熱軟質(zhì)硅膠片在主板IC的散熱應用上現今可是后起之秀,比起以往相對傳統的導熱介質(zhì)材料,如:導熱硅脂、傳統導熱墊片、導熱硅膠片、導熱陶瓷片、導熱相變材料,硅智谷導熱軟性硅膠片作為傳統導熱墊片的升級產(chǎn)品,在主板IC的散熱應用上更加有優(yōu)勢 軟性硅膠片在電腦主板IC散熱應用 硅智谷導熱軟質(zhì)硅膠片原材料100%由日本、德國進(jìn)口。硅智谷導熱[查看詳細]
導熱界面材料在網(wǎng)通類(lèi)產(chǎn)品上的應用 ■散熱概念原理及方式介紹 ■網(wǎng)通類(lèi)產(chǎn)品(路由器&便攜式WIFI&交換機熱點(diǎn))結構分析 ■路由器&便攜式WIFI熱點(diǎn)&交換機散熱結構分析 ■路由器&便攜式WIFI熱點(diǎn)&路由器溫升示意圖 ■導熱界面材料的選型:導熱硅膠片 ■網(wǎng)通類(lèi)產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展方向 散熱原理及散熱方式介紹 電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路。眾所周知,高溫是集[查看詳細]