硅智谷供應高品質(zhì)軟性硅膠片，主板IC與散熱片或外殼間的導熱軟性硅膠片。導熱軟質(zhì)硅膠片在主板IC的散熱應用上現今可是后起之秀，比起以往相對傳統的導熱介質(zhì)材料，如：導熱硅脂、傳統導熱墊片、導熱硅膠片、導熱陶瓷片、導熱相變材料，硅智谷導熱軟性硅膠片作為傳統導熱墊片的升級產(chǎn)品，在主板IC的散熱應用上更加有優(yōu)勢 軟性硅膠片在電腦主板IC散熱應用 硅智谷導熱軟質(zhì)硅膠片原材料100%由日本、德國進(jìn)口。硅智谷導熱硅膠片從硬度上分為導熱軟質(zhì)硅膠片TP-A系列和導熱硅膠墊TP-B系列。導熱軟質(zhì)硅膠片TP-A系列比導熱硅膠墊TP-B系列柔軟，導熱軟質(zhì)硅膠片能更好的壓縮并使有效接觸面積增大，從面提高它的導熱效果。因此，導熱軟質(zhì)硅膠片TP-A系列導熱性能會(huì )比導熱硅膠墊TP-B系列相對好些。導熱軟質(zhì)硅膠片在主板IC的散熱應用已經(jīng)非常廣泛，導熱軟質(zhì)硅膠片是片狀材料，可根據主板IC發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏的二元散熱系統的理想產(chǎn)品。 軟性硅膠片在電腦主板IC散熱應用 導熱軟質(zhì)硅膠片TP-A系列，導熱系數從1至5W，工藝厚度從0.3mm~5mm不等,也可根據客戶(hù)特殊要求可增至10mm厚度的可選擇性，在厚度增加的情況下性能還是其他導熱材料所不能比擬的。導熱軟質(zhì)硅膠片在主板IC的散熱應用已經(jīng)非常成熟，不但導熱效果好，產(chǎn)線(xiàn)施工也很方便。導熱軟質(zhì)硅膠片自帶粘性，超柔軟操作方便，撕開(kāi)保護膜，保持粘貼面的干凈光滑，一貼即可。工作溫度一般在-50℃～200℃，是非常好的工業(yè)制品導熱材料 。硅智谷新材料技導熱軟質(zhì)硅膠片是綠色污染環(huán)保產(chǎn)品，已通過(guò)SGS認證及歐盟ROHS標準檢測，品質(zhì)有保障，讓客戶(hù)放心使用。 軟性硅膠片在電腦主板IC散熱應用 導熱軟質(zhì)硅膠片不僅在主板IC的散熱上有很好的應用，在汽車(chē)、高端工控及醫療電子，移動(dòng)及通訊設備，高速海量存儲驅動(dòng)器等高效率高發(fā)熱設備上也成功的廣泛應用。歡迎來(lái)電咨詢(xún)，硅智谷新材料有限公司，為你提供精準散熱方案。