硅智谷GTP100F GTP200F 導熱硅膠墊片是使用硅膠與導熱陶瓷填料,以玻璃纖維布為補強材料,經(jīng)特殊工藝加工而成。是一款非常柔軟,具有優(yōu)異的可壓縮性的導熱硅膠墊片,可與電子元器件緊密接觸,有效降低界面熱阻，導熱性能表現極佳。

• 產(chǎn)品特征：
• ●導熱系數1.0-2.0W/mK
• ●超柔軟，高壓縮性，可至50%
• ●單面自粘
• ●玻纖布增強材料強度，可沖孔不變形
• ●防刺穿
• ●高電氣絕緣

  產(chǎn)品型號	單位	GTP100F	GTP200F	檢測標準
  顏色 Color	/	白色+棕紅 White+Reddish-Brown	灰色+棕紅 Gray+Reddish-Brown	Visual
  厚度 Thickness	mm	0.5～10.0	0.7～6.0	ASTM D374
  硬度 Hardness	Shore C	10～30	35	ASTM D2240
  密度 Density	g/cc	2.0	2.8	ASTM D792
  撕裂強度 Tear strength	KN/m	2.5	/	ASTM D624
  拉伸強度 Tensile strength	MPa	1.95	/	ASTM D412
  延伸率 Elongation	%	60	/	ASTM D412
  擊穿電壓 Breakdown Voltage	Kv/mm	≥10.0	≥10.0	ASTM D149
  體積電阻率 Volume Impedance	Ω.cm	6.2×1015	8.5×1013	ASTM D257
  耐熱範圍 Continuous Use Temp	°C	-40～150	-40～150	EN344
  重量損失 Weight Damnify	%	≤ 1.0	≤ 1.0	@150℃ 240H
  防火性能 Flame Rating	/	V-0	V-0	UL 94
  導熱系數 Thermal Conductivity	W/m.k	1.0	2.0	ISO 22007-2
  介電常數（@1MHz） Relative permittivity	/	5.7	5.6	ASTM D150
  熱阻 Thermal Resistance （@40psi 1mm）	℃-in2/W	1.907	1.012	ASTM D5470